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台湾研究院开发物联网芯片自供电技术

发布时间:2019-08-15 20:23:14

  物联(Internet of things,IoT)相关科技发展方兴未艾,各种应用情境所需要的芯片亦应运而生。台湾研究院纳米元件实验室开发出可应用于物联芯片的 一体成形环境光能自供电整合技术 ,此技术可采集各种环境光能量,与电池或电容等能量储存设备配合,延长芯片的充电周期。纳米元件实验室将提供此制程技术平台,协助芯片设计者开发整合 感测器 与 自供电芯片 之,应用于物联与穿戴式设备。

  在物联的世界里,藉由设置在大楼墙上、桥梁、水坝、车辆或是人体的物联芯片,可形成智能防灾、智能运输、智能居家照护等智能生活型态,为人们带来无与伦比的便利性与安全性。根据国际知名机构 IC Insights 的预测,物联产业 2010~2016 年之复合成长率约为 26%;资策会产业情报研究所(MIC)则预估,2016 年全球物联产值将达 6,200 亿美元,终端设备产量将到达 1.9 亿台。

  物联芯片是由运算芯片、内存、无线通讯器、感测器及能量管理设备(能量采集技术及能量储存设备)所整合而成,可独立进行资料处理、储存及讯号发送,以实现设备与设备间可互相沟通之物联世界。更重要的是,物联芯片可依需求,装设各式各样的感测器(如侦测温度、烟雾、振动、气体、位置甚至人体心跳、血压等讯号),用以收集各种环境资讯。为增进物联设备使用的方便性、移动性及持久性,物联芯片必须轻薄短小又省电,在持续研发低功耗芯片的同时,开发可采集环境能源的芯片,来补充电力,降低更换电池或充电的频率,亦是可行的解决方案。

  物联芯片电子显微镜图

  台湾研究院纳米元件实验室以独创的半导体叁维技术为基础,开发出可与物联芯片一体成形之环境光能自供电制程技术,将 环境光能采集模组 与 物联芯片 堆叠整合。

  目前的物联芯片与环境光能采集模组的整合方式是将 物联芯片 和 环境光能采集模组 分开置放于上,不但整体面积大,电路传输距离也较长。纳米元件实验室的 D 积层式制程技术,不但可以有效减少电路板面积,亦可大幅缩短电流传输距离,减少耗能,提高物联芯片的实用性。未来纳米元件实验室将积极开发更多感测器与自供电芯片技术,提供设计者开发各种应用于物联与穿戴式设备的相关芯片。

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